TLN-60是一种包含导热填料的凝胶型有机硅导热界面材料，具有优异的导热性、良好的电绝缘性和耐高低温性能。

TLN-60 使用时，可点胶挤出，无需混合，长期使用无析油，在使用时基本不产生内应力，无毒、无味、无腐蚀性。

导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成弹性体，随结构形状成型，具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。　

TLN-60导热凝胶代理商的特点：

1、优异的导热性能。导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常小的厚度，薄至0.1mm，使传热效率显著提升。此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，达到部分硅脂的性能，既为电子产品提供了高保障的散热系数，也为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；

2、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能（可在-50~200℃长期工作）、电绝缘性能，防震、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；

应用领域：

手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。

很多电子产品受工作产生高温的影响，直接导致产品使用寿命急速缩短，甚至高温后直接停止工作，但现有的散热系统完全满足不了工作的需求，直到导热硅脂的出现，有效的解决了散热问题，也就体现了导热硅脂的重要性。所以导热硅脂导热能力就十分重要，那么哪些因素会影响导热硅脂导热性呢