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发布时间:2021-01-17 02:19:00 作者:诺之泰实业
TLN-60是一种包含导热填料的凝胶型有机硅导热界面材料,具有优异的导热性、良好的电绝缘性和耐高低温性能。
TLN-60 使用时,可点胶挤出,无需混合,长期使用无析油,在使用时基本不产生内应力,无毒、无味、无腐蚀性。
导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料,按1:1(质量比)混合后固化成弹性体,随结构形状成型,具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点,特别适合空间受限的热传导需求。
TLN-60导热凝胶代理商的特点:
1、优异的导热性能。导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常小的厚度,薄至0.1mm,使传热效率显著提升。此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,达到部分硅脂的性能,既为电子产品提供了高保障的散热系数,也为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;
2、具有***的电气性,耐老化、抗冷热交变性能(可在-50~200℃长期工作)、电绝缘性能,防震、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数;
应用领域:
手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中,在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。
很多电子产品受工作产生高温的影响,直接导致产品使用寿命急速缩短,甚至高温后直接停止工作,但现有的散热系统完全满足不了工作的需求,直到导热硅脂的出现,有效的解决了散热问题,也就体现了导热硅脂的重要性。所以导热硅脂导热能力就十分重要,那么哪些因素会影响导热硅脂导热性呢
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